PCB板制作過程為保證線路板的成品質(zhì)量，需要進(jìn)行可靠性及適應(yīng)性測(cè)試。PCB板的耐溫測(cè)試，是為了防止PCB板在過高溫度下出現(xiàn)爆板、起泡、分層等不良反應(yīng)，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量差或者直接報(bào)廢，是需要重視的問題。那么PCB板耐溫最高多少度，如何做耐熱測(cè)試呢?接下來深圳PCB廠家-深圳宏力捷為大家介紹下。
PCB板的溫度問題與其原材料，錫膏，表面零件的承受溫度有關(guān)，通常PCB板最高可耐溫300度，5-10秒;過無鉛波峰焊時(shí)大概溫度是260，過有鉛大約是240度。
PCB板耐熱測(cè)試
1、首先準(zhǔn)備PCB板生產(chǎn)板、錫爐。
取樣10*10cm的基板(或壓合板、成品板)5pcs; "(含銅基材無起泡分層現(xiàn)象)。
基板：10cycle以上;壓合板：LOW CTE 150 10cycle以上;HTg材料 10cycle以上;Normal材料 5cycle以上。
成品板：LOW CTE 150 5cycle以上;HTg材料 5cycle以上;Normal材料 3cycle以上。
2、設(shè)定錫爐溫度為288+/-5度，并采用接觸式溫度計(jì)量測(cè)校正。
3、先用軟毛刷浸flux，涂抹到板面，再用坩煹鉗頰取測(cè)試板浸入錫爐中，計(jì)時(shí)10sec後取出冷卻到室溫，目視有無起泡爆板出現(xiàn)，此為1cycle。
4、若目視發(fā)現(xiàn)有起泡爆板問題，就立即停止浸錫分析起爆點(diǎn)f/m，若無問題，再繼續(xù)進(jìn)行cycle直到爆板為止，以20次為終點(diǎn)。
5、起泡處需要切片分析，了解起爆點(diǎn)來源，并拍攝圖片。
PCB板在過熱的溫度下會(huì)產(chǎn)生一些不良的問題，因此對(duì)于不同材質(zhì)的PCB板耐溫是多少，需要進(jìn)行詳細(xì)了解，不超過其最高限定溫度，這樣才能避免PCB板出現(xiàn)報(bào)廢，增加成本。
深圳宏力捷PCB制板能力
能量產(chǎn)2層至14層，14-22層可打樣生產(chǎn)。
最小線寬/間距：3mil/3mil BGA間距:0.20MM
成品最小孔徑：0.1mm 尺寸:610mmX1200mm
油墨：日本Tamura、Taiyo、富多肯；
FR4：生益、建滔、海港、宏仁 、國(guó)紀(jì)、合正、南亞、
(生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材）
高頻板：Rogers(羅杰斯)、Taconic、ARLLON；
表面工藝：噴錫、無鉛噴錫、沉金、全板鍍金、插頭鍍金、全板厚金、化學(xué)沉錫（銀）、抗氧化（OSP）藍(lán)膠、碳油
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