我發(fā)現(xiàn)有許多朋友對(duì)于
COB (Chip On Board) 的制程一知半解，有些朋友甚至認(rèn)為 COB 是不是應(yīng)該在
SMT 時(shí)就一起完成？這里我就大致說(shuō)明一下 COB 與 SMT 的制程之間的關(guān)系吧，簡(jiǎn)單的說(shuō)它就是把電子零件焊接在電路板表面的一種技術(shù)及制程。
執(zhí)行 COB 制程以前，必需要先完成 SMT 作業(yè)，這是因?yàn)?SMT 需要使用鋼板(stencil)來(lái)印刷錫膏，而鋼板必須平鋪于空的電路板 (bare PCB)上面，可以想像成使用模板噴漆，可是噴漆變成涂漆，如果要涂漆的墻面上已經(jīng)有高起來(lái)的東西，那么模板就無(wú)法平貼于墻面，突出來(lái)的漆就無(wú)法平整；鋼板就相當(dāng)于模板，如果電路板上面已經(jīng)有了其他高出表面的零件，那鋼板就無(wú)法平貼于電路板，那印出來(lái)的錫膏厚度就會(huì)不平均，而錫膏厚度則會(huì)影響到后續(xù)的零件吃錫，太多的錫膏會(huì)造成零件短路(solder short)，錫膏太少則會(huì)造成空焊(solder skip)；再加上印刷錫膏時(shí)需要用到刮刀而且會(huì)施加壓力，如果電路板上已經(jīng)有零件，還有可能被壓壞掉。
如果先把 COB 完成就，就會(huì)在電路板上面形成一個(gè)類圓形的小丘陵，這樣就無(wú)法在使用鋼板來(lái)印刷錫膏，也就無(wú)法把其他的電子零件焊接于電路板，而且印刷錫膏的電路板還得經(jīng)過(guò)240~250℃的高溫回流焊爐，一般 COB 的封膠(epoxy)大多無(wú)法承受這樣的高溫而產(chǎn)生脆化，最后造成品質(zhì)上的不穩(wěn)定。
所以 COB 制程通常是擺在 SMT 以后的一道制程。再加上 COB 封膠以后一般時(shí)屬于不可逆的制程，也就是無(wú)法返工修理(repair)，所以一般會(huì)擺在所有
電路板組裝的最后一道，而且還要確定板子的電氣特性沒有問(wèn)題了才執(zhí)行 COB 的制程。
其實(shí)如果純粹以 COB 的角度來(lái)看，COB 制程應(yīng)該盡早完成，因?yàn)殡娐钒迳系慕饘?Au) 在經(jīng)過(guò) SMT reflow(回焊爐)之后會(huì)稍微氧化，而且回焊爐的高溫也會(huì)造成板彎板翹的現(xiàn)象，這些都不利 COB 的作業(yè)，但基于目前電子業(yè)制程的需求，還是得有一些取舍。
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