1 高密度PCB(HDI)制造檢驗標準范圍
1.1 范圍
本標準是Q/DKBA3178《PCB檢驗標準》的子標準，包含了
HDI制造中遇到的與HDI印制板相關的外觀、結構完整性及可靠性等要求。
本標準適用于深圳宏力捷公司高密度PCB（HDI）的進貨檢驗、采購合同中的技術條文、高密度PCB（HDI）廠資格認證的佐證以及高密度PCB（HDI）設計參考。
1.2 簡介
本標準針對HDI印制板特點，對積層材料、微孔、細線等性能及檢測要求進行了描述。本標準沒有提到的其他條款，依照Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗標準》執行。
1.3 關鍵詞
PCB、HDI、檢驗
2 規范性引用文件
下列文件中的條款通過本規范的引用而成為本規范的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內容）或修訂版均不適用于本規范，然而，鼓勵根據本規范達成協議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規范。
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序號 |
編號 |
名稱 |
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1 |
IPC-6016 |
HDI層或板的資格認可與性能規范 |
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2 |
IPC-6011 |
PCB通用性能規范 |
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3 |
IPC-6012 |
剛性PCB資格認可與性能規范 |
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4 |
IPC-4104 |
HDI和微孔材料規范 |
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5 |
IPC-TM-650 |
IPC測試方法手冊 |
3 術語和定義
HDI：High Density Interconnect，高密度互連，也稱BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即積層法多層板。積層互聯通常采用微孔技術，一般接點密度＞130點/in2，布線密度＞在117in/in2 。圖3-1是HDI印制板結構示意圖。
Core：芯層，如圖3-1，HDI印制板中用來做內芯的普通層。
RCC：Resin Coated Copper，背膠銅箔。
LDP：Laser Drillable Prepreg，激光成孔半固化片。
Build-up Layer：積層，如圖3-1，疊積于芯層表面的高密互聯層，通常采用微孔技術。
Microvia：微孔，孔直徑≤0.15mm的盲孔或埋孔。
Target Pad：如圖3-1，微孔底部對應Pad。
Capture Pad：如圖3-1，微孔頂部對應Pad。
Buried Hole：埋孔，如圖3-1，沒有延伸到PCB表面的導通孔。
圖3-1 HDI印制板結構示意圖
4 文件優先順序
當各種文件的條款出現沖突時，按如下由高到低的優先順序進行處理：
? 印制電路板的設計文件（生產主圖）
? 已批準（簽發）的HDI印制板采購合同或技術協議
? 本高密度PCB（HDI）檢驗標準
? 已批準（簽發）的普通印制板采購合同或技術協議
? 剛性PCB檢驗標準
? IPC相關標準
5 材料要求
本章描述HDI印制電路板所用材料基本要求。
5.1 板材
缺省芯層材料為FR-4，缺省積層材料為RCC；在滿足產品性能前提下，積層材料也可采用106(FR-4)、1080（FR-4）及LDP材料。以上材料均需滿足深圳宏力捷Q/DKBA3121《PCB基材性能標準》性能要求。
5.2 銅箔
包括RCC銅箔與芯層板銅箔，主要性能缺省指標如下表：
表5.2-1 銅箔性能指標缺省值
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特性項目 |
銅箔厚度 |
品質要求 |
|
RCC |
1/2 Oz；1/3Oz |
抗張強度、延伸率、硬度、MIT耐折性、彈性系數、質量電阻系數、表面粗糙Ra，參考Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗標準》。 |
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芯層板銅箔 |
與普通PCB相同 |
5.3 金屬鍍層
微孔鍍銅厚度要求：
表5.3-1 微孔鍍層厚度要求
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