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在PCB抄板過程當中會出現(xiàn)一種情況讓人左右為難，就是因為溫濕度控制不當或者曝光機升溫過高，導致底片變形，這就進退兩難了，是繼續(xù)，影響最后的PCB抄板的質(zhì)量和性能，還是直接棄之不用造成成本上的損失？下面講幾種可以修正變形底片的方法。

  

1、剪接法：這個方法適用于對線路不太密集，各層底片變形不一致的底片，對阻焊底片及多層板電源地層底片的修正，效果尤為明顯。具體的操作：將底片變形的部分剪開，對照鉆孔試驗板的孔位重新拼接，然后再進行拷貝，當然，這針對的是變形線路簡單、線寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖形；對導線密度高，線寬及間距小于0.2mm的底片不適用。

 

溫馨提醒：剪接時注意盡量少傷導線，不傷焊盤。拼接拷貝后修版時，要注意連接關(guān)系的正確性。

 

2、改變孔位法：這個方法適用于對線路密集的底片，或者各層底片變形一致的修正。具體的操作：先對底片和鉆孔試驗板進行對照，測量并分別記下鉆孔試驗板的長、寬，然后在數(shù)字化編程儀上，按照其長、寬兩個變形量的大小，調(diào)整孔位，將調(diào)整后的鉆孔試驗板去迎合變形的底片。這個方法的好處是：免除了剪接底片的煩雜工作，并能保證圖形的完整性和精確性。不足之處在于：對局部變形非常嚴重，變形不均勻的底片的修正，效果不佳。

 

溫馨提醒：要運用這個方法，首先要熟練掌握對數(shù)字化編程儀的操作，采用編程儀放長或縮短孔位后，應(yīng)該對超差的孔位重新設(shè)置，以保證精確性。

 

3、焊盤重疊法：這個方法適用于線寬及間距大于0.30mm，圖形線路不太密集的底片。具體操作：將試驗板上的孔放大成焊盤去重疊變形的線路片，以確保最小環(huán)寬技術(shù)要求。

 

溫馨提醒：因重疊拷貝后，焊盤呈橢圓，重疊拷貝后，線、盤邊緣的光暈及變形。如果用戶對PCB板的外觀要求非常嚴格，請慎用。

 

4、照像法：這個方法僅適用于銀鹽底片，在不便重鉆試驗板，且底片長寬方向變形比例一致時，可采用。操作也非常簡單：只需利用照像機將變形的圖形放大或縮小即可。

 

溫馨提醒：通常底片損耗較多，需要多次調(diào)試才能獲得滿意的電路圖形。在照像時對焦要準確，防止線條變形。

 

5、晾掛法：此方法適用于尚未變形的底片，也可防止底片在拷貝后變形，具體操作：在底片拷貝之前將其從密封袋內(nèi)取出，在工作環(huán)境條件下晾掛4--8個小時，讓底片在拷貝前就已經(jīng)先變形，那么在拷貝后，變形的幾率就很小了。對于已經(jīng)變形的底片，則需要采取其他辦法。

 

溫馨提醒：因為底片會隨環(huán)境溫濕度的變化而改變，所以在晾掛底片的時候，要確保晾掛處與作業(yè)處的濕度和溫度一致，且需在通風及黑暗的環(huán)境下，以免底片遭受污染。

 

   當然，以上都是在底片變形后的補救方法，工程師還是應(yīng)該有意識的預(yù)防底片變形，在PCB抄板工藝中，通常會把溫度嚴格控制在22±2℃，濕度在55%±5%RH，采用冷光源或有冷卻裝置的曝機，并不斷更換備份底片。