PCBA首件測(cè)試是PCBA批量加工前不可或缺的步驟，只有順利完成PCBA首件測(cè)試，才能保證后續(xù)的批量生產(chǎn)能夠按要求完成。接下來(lái)深圳PCBA加工廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹PCBA首件測(cè)試的常見(jiàn)方法。
一、LCR量測(cè)
LCR量測(cè)適合一些簡(jiǎn)單的電路板，電路板上的元器件較少，沒(méi)有集成電路，只有一些被動(dòng)元器件的電路板，在貼片結(jié)束后不需要回爐，直接使用LCR對(duì)電路板上的元器件進(jìn)行量測(cè)，與BOM上的元器件額定值對(duì)比，沒(méi)有異常時(shí)即可開(kāi)始正式生產(chǎn)。
二、FAI首件測(cè)試
FAI首件測(cè)試系統(tǒng)，通常由一套FAI軟件主導(dǎo)整合的LCR電橋構(gòu)成，可以將產(chǎn)品BOM和Gerber導(dǎo)入該FAI系統(tǒng)中，員工使用其自帶夾具對(duì)首件樣板元件進(jìn)行測(cè)量，系統(tǒng)會(huì)和輸入的CAD數(shù)據(jù)核對(duì)，測(cè)試過(guò)程軟件通過(guò)圖形或者是語(yǔ)音展示結(jié)果，減少因?yàn)槿藛T查找疏忽而出現(xiàn)的誤測(cè)，可以節(jié)約人力成本。
三、AOI測(cè)試
AOI測(cè)試，這個(gè)測(cè)試方法在PCBA加工中非常的常見(jiàn)，適用于所有的PCBA加工，主要是通過(guò)元器件的外形特性來(lái)確定元器件的焊接問(wèn)題也可以通過(guò)對(duì)元器件的顏色，IC上絲印的檢查來(lái)判定電路板上的元器件是否存在錯(cuò)件問(wèn)題。
四、X-RAY檢查
X-RAY檢查，對(duì)于一些安裝有隱藏焊點(diǎn)， 比如BGA、CSP、QFN封裝元器件的電路板，對(duì)其生產(chǎn)的首件需要進(jìn)行X-ray檢查，X射線具有很強(qiáng)的穿透性，是最早用于各種檢查場(chǎng)合的一種儀器，X射線透視圖可以顯示焊點(diǎn)的厚度，形狀及焊接品質(zhì)，焊錫密度。這些具體的指標(biāo)可以充分的反映出焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)，包括開(kāi)路，短路，孔洞，內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并可以做定量分析。
五、飛針測(cè)試
飛針測(cè)試，飛針測(cè)試通常是用在一些開(kāi)發(fā)性質(zhì)的小批量生產(chǎn)時(shí)使用，其特點(diǎn)是測(cè)試方便，程序可變性強(qiáng)，通用性好，基本上可以測(cè)試全部型號(hào)的電路板，但是測(cè)試效率比較低，每一片板子的測(cè)試時(shí)間會(huì)很長(zhǎng)，主要通過(guò)測(cè)量?jī)蓚€(gè)固定點(diǎn)位之間的阻值大小，來(lái)確定電路板總的元器件是否存在短路，空焊，錯(cuò)件問(wèn)題。
六、ICT測(cè)試
ICT測(cè)試，ICT測(cè)試通常用于已經(jīng)量產(chǎn)的機(jī)種上，測(cè)試效率高，制造成本比較大，每一個(gè)型號(hào)的電路板需要特制的夾具，夾具的使用壽命也不是很長(zhǎng)，測(cè)試成本相對(duì)較高，測(cè)試原理和飛針測(cè)試差不多，也是通過(guò)量測(cè)兩個(gè)固定點(diǎn)位之間的阻值來(lái)判定電路上的元器件是否存在短路、空焊、錯(cuò)件等現(xiàn)象
七、FCT功能測(cè)試
FCT功能測(cè)試，F(xiàn)CT功能測(cè)試通常是用在一些比較復(fù)雜的電路板上，需要測(cè)試的電路板必須在焊接完成之后，通過(guò)一些特定的治具，模擬出電路板的真實(shí)使用場(chǎng)景，將電路板放在這個(gè)模擬的場(chǎng)景中，接通電源后觀察電路板是否可以正常的使用，這種測(cè)試方法可以很精確的判定電路板是否是正常的。
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