電路板設計制作流程
1. 準備生產資料
生產資料的準備一共分為兩個步驟，這里既包括PCB的設計人員，也包括了板廠的工程審核人員。
首先不論PCB的設計軟件是AD還是Allegro又或者是PADS，在設計完成即將交互生產的時候，出于資料保密以及實際生產的需要都建議將設計文件輸出為Gerber。
Gerber是目前線路板行業最普遍、最通用的做法。對于Gerber資料來說其中最普遍的數據格式是RS-274-X。簡單點說就是行業標準。
站在PCB設計人員的角度看，到這一步就算是完成任務了。接下來的事情就交給工廠處理。
Gerber數據打包發送給板廠后，并不會直接生產。畢竟板廠也害怕客戶的設計上一堆問題，超出他們的加工能力。比如線間距過小，直接生產很可能就短路。萬一電源和GND短路，上電后整個電路板火花帶閃電。
怎么辦，順手把鍋丟給板廠唄。
因此板廠在拿到客戶的GERBER資料后，還需要對生產資料進行審核，這也是生產費用里面包含工程費的原因。
板廠通常使用Genesis2000來對Gerber資料進行審核。（Genesis2000這個軟件主要是板廠在用，如果是工程師想檢查自己的Gerber，學一個CAM350就夠了，沒必要學Genesis2000。）
資料審核包含可制造性檢查（線寬、線間距、阻焊橋、絲印等等），電氣性能檢查（IPC網表對比），同時還會根據客戶提出的要求，結合工廠自身情況去調整文件（根據阻抗要求調整線寬或疊層等）。
CAM審核完成，資料下線，到這里前期的準備就已完成。
2. 電路板生產制造
電路板生產制造是一個復雜的過程，整個流程大致情況如下：
上圖是多層板的制作流程，如果是雙面板則會少掉紅色線框圈出的部分。林林總總二十多個步驟，為了方便大家理解，我們簡化流程，只羅列關鍵步驟。
1. 敷銅板干燥后裁成小塊準備生產；
2. 腐蝕出內層線路；
3. 進行壓合，使得基板和銅箔組合在一起；
4. 鉆孔，然后對孔進行沉銅，使得過孔具有電氣屬性；
5. 制作外層線路；
6. 二次銅，增加導電性；
7. 刷綠油（黑油，白油，紅油，五顏六色油）；
8. 刷絲??；
9. 表面處理；
10. 成型（V-CUT，Routing等）；
11. 測試（飛針測試、阻抗測試、金相切片分析等）；
簡化后的流程就這么多，但并不是說沒有介紹的步驟就不重要。實際生產過程中，每一步都有其必要性。有些板廠為了趕效率，會壓縮一些步驟，比如減少高溫烘烤的時間或者干脆不烘烤，這就導致有些板子在焊接的時候會出現銅皮起泡開裂等。
3. 生產與設計
PCB的生產是在工廠中，對于很多電路的設計工程師來說接觸的機會并不算多。但是大致了解PCB的生產制造，對可能在生產環節出現的問題有一個合理的預估，能使得設計更加可靠。
舉幾個小例子來說明一下：
1. 線路由于是蝕刻形成的，因此實際線寬會和理想值存在誤差。通常在線寬10mil以下是±1mil，線寬10mi以上是±10%。同時蝕刻因子還會影響走線的上線寬和下線寬。因此在計算阻抗的時候外層上線寬比下線寬小約1mil，在內層這個值則約為0.5mil。
2. 多層板雖然有耙孔來進行對位，但是壓合時依然存在誤差，因此會形成層偏，層偏在某些極端的情況下可以達到3mil。這就可能造成上下兩個層的走線重疊，又或是偏離參考面。
3. 絲印的生產方式主流的有兩種，一種是噴墨另外一種則是通過制作絲網來印刷。對于后者來說，絲印印刷的位置會有較大的誤差。這也是為什么不能通過絲印來做精確定位的原因。
生產制造的每一個環節，都有可能影響電路的性能，這里面的涉及到的內容實在太多。
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